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现代电子装联再流焊接技术
更新时间:2018-12-28 14:29:51 最新章节:参考文献
书籍简介
再流焊接作为SMT流程中的一个关键性工序,对电子产品组装质量的影响是举足轻重的。本书在深入分析驱动再流焊接技术不断发展和完善的动力基础上,全面、系统地介绍了再流焊接设备的构成特点及未来的发展方向,同时也探讨了其应用工艺技术的研究方向和内容、再流焊接质量控制方法和要求,对应用中可能出现的各种缺陷的形成机理和抑制对策也做了全面的介绍。
上架时间:2009-09-01 00:00:00
出版社:电子工业出版社
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樊融融编著
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- 会员本书分为十二章,阐述了量子点发光二极管关键材料与器件优化方案,探讨材料合成与器件性能的关系。第一章介绍胶体量子点发光二极管的结构及其工作原理;第二章介绍胶体量子点材料的合成与表征;第三章到第八章梳理了国内外在红光、绿光、蓝光、近红外、白光以及非镉量子点发光材料与器件方面的研究成果;第九章介绍交流电驱动的量子点发光二极管的发光原理以及性能优化策略;第十章介绍量子点发光二极管的稳定性研究和衰减机理;第工业17.6万字